Каталог Samtec
Полный каталог производителя:
Серия HIGH SPEED BOARD-TO-BOARD
HIGH SPEED или быстродействующие разъемы выпускаются с шагом между контактами 2 мм или с микрошагом (0,5; 0,635; 0,8 мм ). Контакты ножевые и штыревые расположены в два ряда и вмонтированы в основание разъема. Разъемы HIGH SPEED подразделяются на две подгруппы : Qstrip (типы QSE, QSS, QSH, QTE, QTS,QTH), где контакты размещены линейно с одинаковым шагом , и Qpairs (типы QSE-DP, QSS-DP, QSH-DP, QTE-DP, QTS-DP,QTH-DP; суффикс DP обозначает дифференциальные пары ), где они размещены попарно с равным шагом между парами . Разъемы Qpairs, благодаря оригинальным технологическим решениям, обеспечивают соединения на сверхвысоких частотах (СВЧ ) – до 5 ГГц . Количество сигнальных контактов может составлять : при шаге 0,5 мм – от 60 до 300, при шаге 0,635 мм – от 50 до 250, при шаге 0,8 мм – от 40 до 200.
Серия EDGE CARD / MICRO BACKPLANE
Серия MICRO PITCH BOARD-TO-BOARD
.050” (1,27mm) x .050” (1,27mm) Terminal Strips
Standard header – FTSH
Board stacker – FW
Shrouded headers – TFM, EHF, FSH
Locking header – TFML
Cost saving header – TFC
Hot Pluggable header – HPT
.050” (1,27mm) x .050” (1,27mm) Socket Strips
Standard sockets – FLE, SFMC
Socket for shrouded header – SFM
Low profile socket – CLP
Locking socket – SFML
Cost saving socket – SFC
Horizontal surface mount socket – SFMH
.050” (1,27mm) X .100” (2,54mm) Terminal Strips
Standard through-hole header – TMS
Modified header – MTMS
Shrouded header – TML
Board stacker – DWM
Shrouded stacker – ZML
Surface mount header – FTR
.050” (1,27mm) x.100” (2,54mm) Socket Strips
Standard through-hole socket – SMS
Low profile socket – SLM
Surface mount socket – RSM
1mm (.0394”)
Polarized terminal and socket strip – BKS, BKT
Headers – FTMH, FTM
Board stacker – MW
Sockets – CLM, MLE
.8mm (.0315”)
Blade and beam terminal and socket strip – BTE, BSE
Header – FTE
Board stacker – AW
Socket – CLE
.635mm (.025”)
Blade and beam terminal and socket strip – BTS, BSS
Combination terminal/socket – LSS
.5mm (.0197”)
Blade and beam terminal and socket strip – BTH, BSH
Low profile terminal and socket strip – LTH, LSH
One Piece Interfaces
Ideal for high shock and high vibration applications
Threaded inserts as standard
Ultra low profile
Flexible stacking heights
Superior alignment
Less skew
No bent pins
1mm (.0394”) – FSI, SEI, SEL
.100” (2,54mm) – SIB
One piece power – OPP
Solderless – GFZ
BOARD-TO-BOARD — большая группа разъемов, предназначенных для межплатных или межблочных соединений. Среди них можно выделить низкопрофильные недорогие разъемы типов FSI, SEI с шагом между выводами 1 или 1,27 мм, обеспечивающие соединение путем прижима пружинящих выводов к специальным площадкам подключаемой печатной платы; разъемы серий TIGER CLAW, TIGER EYE LITE, TIGER BEAM типов BTH, BSH, FTMH, CLM, SFML, TFML, FTE, CLE со штыревыми и ножевыми контактами, расположенными в два ряда с шагом между контактами/количеством выводов соответственно: 0,5 мм/32…71; 0,635 мм/37…72; 0,8 мм/42…78; 1 мм/79…83. Это разъемы с прямыми выводами. Выпускаются также разъемы с выводами, расположенными под прямым углом типов CLP, FTSH, SQT, TMM, SSW, TSW, MMT, TMM, SFMN, TSM, SSM, HPT. Разъемы типов SCC, FSI, SEI, OPH, GFZ предназначены для устройств считывания информации со Smart-карт.
Серия HIGH SPEED CABLE ASSEMBLIES
MMCX Assemblies
Plugs
50 Ohm straight or right-angle plugs
26 AWG RG174 or RG316 high performance coax cable
30 AWG RG178 coax cable also available
Product Specifications
RF174
RF316
RF178
MCX Assemblies
Jacks and Plugs
50 Ohm straight or right-angle plugs and straight jacks
75 Ohm straight or right-angle plugs available
26 AWG RG174 or RG316 high performance coax cable
30 AWG RG178 coax cable also available
Product Specifications
RF174
RF316
RF178
SMA Assemblies
SMA Plugs and Bulkhead Jacks
50 Ohm straight or right-angle plugs
50 Ohm straight bulkhead jacks
26 AWG RG174 or RG316 high performance coax cable
30 AWG RG178 coax cable also available
SMA bulkhead jacks and reverse polarity jacks also available with micro RF .81mm and 1.13mm cable
Product Specifications
RF174
RF316
RF178
SMB Assemblies
Jacks and Plugs
50 Ohm straight or right-angle plugs
50 Ohm straight bulkhead jacks
75 Ohm straight or right-angle plugs available
26 AWG RG174 or RG316 high performance coax cable
Product Specifications
RF174
RF316
TNC Assemblies
TNC Plugs and Bulkhead Jacks
50 Ohm straight plugs
50 Ohm straight bulkhead jacks
26 AWG RG174 or R 316 high performance coax cable
Reverse polarity straight plug with 20 AWG RG058 coax
cable also available
Product Specifications
RF174
RF316
RF058
BNC Assemblies
Jacks and Plugs
50 Ohm straight plugs bulkhead jacks
75 Ohm straight plugs and bulkhead jacks also available
26 AWG RG174 or RG316 high performance coax cable
Product Specifications
RF174
RF316
N Type Assemblies
Product Specifications
RF174
RF316
Micro High Frequency Assemblies
Plugs
50 Ohm right-angle Micro High Frequency1 or Micro High
Frequency3 plugs
Micro High Frequency1 systems with 32 AWG 1,13mm or
36 AWG .81mm coax cable
Micro High Frequency3 systems with 36 AWG .81mm coax cable
Micro High Frequency
PCB connectors also available
Product Specifications
MH113
MH081
SMA
50 Ohm impedence
PCB Mount (edge-mount, through-hole)
Panel Mount
Cable Plugs (straight, right-angle)
MIC-C-39012 and CECC 22110/111 compliant
SMA-EM (edge-mount)
SMA-PN (panel mount)
SMA-TH (through-hole)
MCX
50 and 75 Ohm impedance
Cable Jacks, Plugs (right-angle, straight)
PCB through-hole
SMT, edge-mount (right-angle, straight)
CECC 22220 compliant
MCX – J/P – C Series
MCX-EM (edge-mount)
MCX-SM (surface mount)
MCX-TH (through-hole)
MCX7 (75 Ohm)
MMCX
50 Ohm impedance
CECC 22220 compliant
SMT (right-angle, straight)
edge-mount
Cable Plug (straight, right-angle)
Ganged jacks/cable assembly system
MMCX-EM (edge-mount)
MMCX-SM (surface mount)
MMCX-TH (through-hole)
Ganged RF cable
GRF1-C (ganged RF cable plugs)
GRF1-J (ganged RF jacks, PCB mount)
GRF1-P (ganged RF plugs, PCB mount)
BNC
50 and 75 Ohm impedance
Cable jackss and plugs (straight)
BNC5 (50 Ohm)
BNC7 (75 Ohm)
N Type
Cable jackss and plugs (straight)
RG316 or RG058 Cable
NTPE
SMB
50 and 75 Ohm impedence
PCB Mount (right-angle)
PCB through-hole, edge-mount
Cable Jacks, Plugs (straight, right-angle)
SMB5 (50 Ohm)
SMB7 (75 Ohm)
TNC
Cable Jacks, Plugs (straight)
PCB Mount (right-angle)
PCB through-hole
TNC
I/O INTERFACES — включает разнообразие D Сверхминиатюрных Соединителей:
— Стандартных, мини и микро tail setbacks
— Со сквозным отверстием, угловые и для поверхностного монтажа
— Широкое разнообразие крепежных элементов
— Стандартные и под заказ
Стандартная продукция включает в себя:
DSM-098 – .098″ tail set back
DSM-318 – .318″ tail set back
DSM-590 – .590″ tail set back
DSM-SM – для поверхностного монтажа
DSM-VT – вертикальные
DSM-CP – обжимные и на плоский кабель
Большинство I/O продукции Samtec упаковывается и отправляется в лотках. Лоток удобен для систем автоматической обработки и может быть изготовлен по заказу.
Samtec производит широкую линейку Mod Jacks, включающих:
— Одиночные и сборные
— Со сквозным отверстием, угловые и для поверхностного монтажа
Стандартная продукция включает в себя:
MODS-A – отверстие сбоку, контакты внизу, 4, 6 или 8 контактов
MODS-B – отверстие сбоку, контакты вверху, 4 или 6 контактов
MODS-C – низкопрофильные, отверстие сбоку
MODS-D – для поверхностного монтажа, отверстие сбоку
MODS-E – отверстие сверху, 4, 6 или 8 контактов
MODS-F – одиночные со светодиодом, 8 контактов
MODS-G – контакты сверху, 4, 6 или 8 контактов
MODS-H – отверстие сверху, для поверхностного монтажа, 6 и 8 контактов
MODM-A – сборные, встраиваемые
MODM-B – сборные, стековые
MODM-C – вертикальные, стековые
MODM-D – сборные, стековые со светодиодом
MODM-E – сборные, встраиваемые со светодиодом
Описание:
Industry Standards
| GROUP | STANDARD | PERFORMANCE |
|---|---|---|
| PC/104 | PC/104 | 8 MHz / 16 Mbps |
| PC/104-plus | 33 MHz / 66 Mbps | |
| PC/104 | ||
| PCI/104-Express | 1.25 GHz / 2.5 Gbps | |
| PCIe/104 | 33 MHz / 66 Mbps | |
| EBX | 33 MHz / 66 Mbps (PC / 104-Plus™), 8 Mhz / 16 Mbps (PC / 104™) | |
| EBX Express | ||
| EPIC | 33 MHz / 66 Mbps (PC / 104-Plus™), 8 Mhz / 16 Mbps (PC / 104™) | |
| EPIC Express | 1 bank = 1 GHz / 2 Gbps, 3 bank = 3 GHz / 6 Gbps | |
| PICMG | MicroTCA | |
| PISMO | Pismo 1 | 2.15 GHz / 4.30 Gbps |
| Pismo 2 | 9.4 GHz / 18.8 Gbps | |
| SFF-SIG | COMIT | Various channels –Contact Standards |
| Mini-Blade | SATA, USB3.0, SD, MMC | |
| Pico-ITXe | Up to 2.5 GHz / 5 Gbps | |
| Pico-I/O | Up to 2.5 GHz / 5 Gbps | |
| SUMIT | Up to 2.5 GHz / 5 Gbps | |
| XR-DIMM | ||
| Stackable USB | Stackable USB | 2.5 GHz / 5 Gbps |
| VSO | VITA 42 XMC | 1.56 GHz / 3.125 Gbps |
| VITA 57 FMC | 5 GHz / 10 Gbps | |
| VITA 66.4 | ||
| GROUP | STANDARD | PERFORMANCE |
|---|---|---|
| SMPTE | 3G SDI | 3 Gbps |
| IEEE | Ethernet | Up to 50 Gbps |
| PCI Express | 250 MHz / 500 Mbps — 4 GHz / 8 Gbps | |
| INCITS | Fibre Channel | 133 Mbps — 4.25 Gbps |
| HyperTransport (HT3) | HyperTransport (HT3) | 800 MHz / 1600 Mbps |
| For Hypertransport questions, pleaseemail our Hypertransport groupfor support. | ||
| MSA | SFP, SFP+ | 4.25 Gbps |
| XFP | 2.5 GHz / 5 Gbps | |
| SATA-IO | SATA | 150 Mbps — 3.0 GHz |
| USB | USB-Highspeed | 6 MHz / 12 Mbps — 240 MHz / 480 Mbps |
| USB-Superhspeed | 5 Gbps (625 Mbps) | |
| GROUP | STANDARD | PERFORMANCE |
|---|---|---|
| ARM | HSSTP | JTAG Trace, Run Control & Resource Management |
| JTAG | IEEE 1149.1 | |
| Nexus 5001 Forum | IEEE-ITSO 5001-2012 | |
| Power.org | HSSTP | JTAG Trace, Run Control & Resource Management |
| SILICON DEVELOPMENT | ||
|---|---|---|
| Altera | Various channels –Contact Standards | |
| ARM | Various channels –Contact Standards | |
| Broadcom | ||
| Xilinx | Various channels –Contact Standards | |
HIGH SPEED
(Высокоскоростные) разъемы выпускаются с шагом между контактами 2мм, 0,5мм 0,635мм, и 0,8мм. Контакты ножевые и штыревые расположены в два ряда и вмонтированы в основание разъема. Разъемы HIGH SPEED подразделяются на две подгруппы:
• Qstrip – контакты размещены линейно с одинаковым шагом
• Qpairs – контакты размещены попарно с равным шагом между парами. Благодаря оригинальным технологическим решениям, обеспечивают соединения на сверхвысоких частотах (СВЧ) – до 5 ГГц. Количество сигнальных контактов может составлять от 40 до 300.
HIGH DENSITY
(разъемы с высокой плотностью контактов) выпускаются трех серий:
• TIGER BUY – разъемы с шагом между контактами 2 мм, расположенными в 4, 5 или 6 рядов с общим числом контактов до 300. Выпускаются как с прямыми, так и с угловыми контактами для различных вариантов монтажа на плату;
• BEAM – разъемы, предназначенные специально для использования в качестве интерфейсов модуль – плата. Выпускаются модификации как со стандартным, так и с заказным количеством выводов;
• TIGER EYE – разъемы, выполненные по технологии BGA (Ball Grid Array) – современной технологии для монтажа на поверхность с использованием в качестве выводов шариков из припоя. Выпускаются с шагом между контактами 1,27 мм, количеством выводов до 500, количеством рядов выводов 5, 8 и 10
BOARD-TO-BOARD
разъемы для межплатных или межблочных соединений. Среди них можно выделить:
• низкопрофильные недорогие разъемы с шагом между выводами 1 и 1,27 мм, обеспечивающие соединение путем прижима пружинящих выводов к специальным площадкам подключаемой печатной платы;
• разъемы серий TIGER CLAW, TIGER EYE LITE, TIGER BEAM со штыревыми и ножевыми контактами, расположенными в два ряда с шагом между контактами/количеством выводов соответственно: 0,5 мм/32…71; 0,635 мм/37…72; 0,8 мм/42…78; 1 мм/79…83. Выпускаются разъемы с прямыми выводами и угловые (расположенными под прямым углом). Так же в эту группу входят разъемы для устройств считывания информации со Smart-карт.
POWER-TO-BOARD
предназначены для подачи питания на плату. Они могут быть как обычными, так и комбинированными — предназначенными как для коммутации цепей питания до 15А, так и сигнальных цепей.
IC-TO-BOARD
разъемы, осуществляющие интерфейс между микросхемой или сборкой из микросхем и печатной платой:
• низкопрофильные (5 мм) разъемы с количеством выводов (портов ввода/вывода) до 500, выполненных по технологии BGA,
• интерфейсы микросхем с двумя и четырьмя рядами выводов,
• высокоскоростные интерфейсы с шагом между выводами 0,4; 0,5; 0,635 и 0,8 мм и отдельными ножевыми контактами, предназначенными для подачи питания или соединения с земляной шиной.
CABLE-TO-BOARD
разъемы обеспечивающие простоту соединений различных блоков и устройств посредством ленточных кабелей. Выпускаются разъемы типов разъёмов с шагом между контактами 1,27; 2; 2,54 мм, обычные или низкопрофильные.
MICRO CARD
разъемы, предназначенные для использования в качестве интерфейса для подключаемых модулей, карт на микросхемах и других интегрированных систем:
• интерфейсы Smart- карт,
• гибкие системы для подключения карт, имеющие многоконтактные штыревые разъемы и направляющие для платы.
Все это вы можете заказать в нашей компании с гарантиями производителя samtec, любым удобным способом:
-Позвонив по телефону: (495) 66-99-572
-Написав по e-mail: info@km-catalog.ru